新产品放量 晶合集成第三季收入增近两成
晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（2249.HK; 688249.SH）周一公布，截至9月底止第三季度收入按年增长19.57%至32.52亿元（5.33亿美元），归属公司拥有人净利润增长5.23%至2.29亿元。公司表示，收入上升主要由产品销量增加带动。 期内毛利增长38.94%至8.28亿元，毛利率由去年同期的21.91%升至25.46%，公司称新产品销量增加带来的规模效应有所体现。按产品划分，显示驱动晶片（DDIC）晶圆代工收入为18.4亿元，占总收入56.58%；图像感测晶片（CIS）收入为8.7亿元，占26.75%。 公司预计，第四季度收入介乎32亿至34亿元，毛利率约为20%至24%，较第三季度的25.46%有所回落。 晶合集成港股周二高开，至中午休市报19.22港元，升7.49%，较7月港股上市发行价32.3港元低40.5%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
新股氛围减弱 晶合集成午收仅升1%
晶圆代工服务供应商合肥晶合集成电路股份有限公司（2249.HK）周五首日在港挂牌，开盘涨11.5%，午盘收涨僅1.1%，报32.68港元。 公司发行2.16亿股，每股定价32.3港元，募资净额67.79亿港元，公开发行获超额认购343倍，国际配售超额13.6倍。共有20家基石投资者，认购1.08亿股，占发行股份约49.92%。 去年公司收入103.9亿元，同比增长14%；盈利增长32%至7.04亿元。期内的毛利率则由25.2%，下降2.5个百分点至22.7%。 募集资金约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于AI技术的智能研发及生产计划。约13.3%用于在香港建立研发及销售中心，其余10.0%用于一般运营资金 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
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新产品放量 晶合集成第三季收入增近两成
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新股氛围减弱 晶合集成午收仅升1%
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