华为破围堵第一击 美急谋对策续打压
华为Mate 60系列手机横空出世，为中国突破美国高科技围堵带来一丝曙光，但可能因此惹来美方更严厉的制裁手段。
重点：
- 外媒引述美国官员指，最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制
- 华为使用了自主研发的7纳米通讯芯片麒麟9000s，作为搭载手机的引擎，性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888
罗小芹
华为技术有限公司旗舰手机Mate 60 Pro，最大亮点是搭载了由同系芯片设计公司海思开发的7纳米通讯芯片麒麟9000s，性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888。在美国对华半导体产业强烈打压下，为何内地企业仍有能力制造7纳米工艺的芯片？这正是业界最感兴趣的地方。
2019年5月美国以“美国国家安全或外交政策利益”为由，将华为及70家关联企业列入“实体清单”，切断华为使用欧美高科技的渠道。
华为显然是美方重点打击中国半导体产业的头号对象，业界估计中国半导体产业落后美方约8至10年，但在Mate 60 Pro的处理器平台麒麟9000s横空出世前，这个代差被缩窄至4年，美方担心围堵中国高科技已经出现很大缺口。
包括TechInsights在内的知名半导体市调机构所发布的拆机报告，虽然Mate 60 Pro采用了中芯国际(0981.HK,688981.SH)代工的14纳米工艺，但添加了由台积电(TSM.US)开发的N+1或N+2技术，使芯片性能接近7纳米级别，甚至部分技术指标逼近5纳米。
麒麟9000s是芯片组(Chipset)，拥有CPU、多个GPU绘图处理器、神经网络处理器及5G调解器，通过一些特殊工艺将14纳米提升至7纳米，性能上与高通4纳米的骁龙888芯片已可一拼。要留意的是，麒麟9000s是上代DUV光刻机制造的产品，骁龙888则使用更先进的EUV光刻机制造， DUV要制造7纳米芯片会面对巨大挑战，所以很难在量产上保持高良率。
早于EUV光刻机面世前，台积电于2017年通过N+1模式开始量产7纳米芯片，至2020年公司已量产10亿片，以DUV制造7纳米芯片，成本要较EUV高三成，所以台积电自2020年起放弃DUV，转移专注EUV生产，2017年底台积电前资深工程师梁孟松加入中芯后，由于中芯受美国制裁，中芯与其他内地科企向荷兰ASML(ASML.US)下单的5部EUV光刻机，全部都未能付运，于是梁孟松倡议的N+1模式重新受中芯重视。
不过，中芯希望借DUV突破美国围堵再受刁难，近月美国拜登政府对华制裁不断升级，早前宣布禁止美籍公民、绿卡持有者及美国企业都要被禁止向在华的DUV光刻机提供维修服务。
今年8月底美国商务部长雷蒙多访华四天，华为趁她访华期间宣布推出Mate 60 Pro，一方面是中方突破美国高科技制裁的宣示，另方面也想抢占苹果公司(AAPL.US)于9月12日推出iPhone 15 Pro的先机，甚至有网民二次创作将雷蒙多扮成华为机的代言人，雷蒙多其后接受访问时称，美国政府虽然未有证据显示华为有量产高端晶片的能力，但她重申美方仍有很多制裁手段。
美将实施新限制
近日路透社引述美国官员的独家报道，拜登政府已知会北京，最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制。该名官员称，提前示警是试图稳定这两大经济体紧张关系的一种政策决定。
自去年9月底该部门对中俄(包括香港)实施高端AI芯片(主要供应商为Nvidia及AMD)的禁售令，该禁令目的是避免此类芯片被用作军事用途。另外，美方亦联同荷兰及日本实施对华半导体生产设施的限制。如今实施限制已过一周年，是时候进行限制更新，一般相信美国商务部会推出更辣的版本。
华为虽然受到制裁，但它却是高通最大客户之一。据天风国际分析师郭明錤指出，去年华为向高通采购2,300至2,500万片芯片，今年采购量提升至4,000至4,200万片。高通先前获得美国特别许可证，可向华为出售芯片，不过仅适用于一些不太先进的 4G 电信芯片。
他表示，若中芯国际能够以略高于EUV的成本量产麒麟9000S，从明年起华为便有机会减少从高通购入高端芯片，由于骁龙888售价较麒麟9000S高，这会使华为省却一大笔费用，而高通的收入现金流将受到影响，假设高通明年出货量减少6,000万片，每个骁龙888芯片组成本为180美元，高通一年将损失108亿美元收入。
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