晶合集成

新產品放量 晶合集成第三季收入增近兩成

晶圓代工企業合肥晶合集成電路股份有限公司（2249.HK; 688249.SH）周一公布，截至9月底止第三季度收入按年增長19.57%至32.52億元（5.33億美元），歸屬公司擁有人淨利潤增長5.23%至2.29億元。公司表示，收入上升主要由產品銷量增加帶動。 期內毛利增長38.94%至8.28億元，毛利率由去年同期的21.91%升至25.46%，公司稱新產品銷量增加帶來的規模效應有所體現。按產品劃分，顯示驅動晶片（DDIC）晶圓代工收入為18.4億元，佔總收入56.58%；圖像感測晶片（CIS）收入為8.7億元，佔26.75%。 公司預計，第四季度收入介乎32億至34億元，毛利率約為20%至24%，較第三季度的25.46%有所回落。 晶合集成港股周二高開，至中午休市報19.22港元，升7.49%，較7月港股上市發行價32.3港元低40.5%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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新股氣氛減弱 晶合集成午收僅升1%

晶圓代工服務供應商合肥晶合集成電路股份有限公司（2249.HK）周五首日在港挂牌，開市升11.5%，午收升僅1.1%，報32.68元。 公司發售2.16億股，每股定價32.3元，集資淨額67.79億元，公開發售獲超額認購343倍，國際發售超額13.6倍。共有20家基石投資者，認購1.08億股，佔發售股份約49.92%。 去年公司收入103.9億元人民幣，同比上升14%；盈利增長32%至7.04億元。期內毛利率則由25.2%，下跌2.5個百分點至22.7%。 所得款項約53.6%用於研發及優化新一代22nm技術平台，約23.1%用於AI技術的智能研發及生產計劃。約13.3%用於在香港建立研發及銷售中心，餘下10%用於一般運營資金 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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